隨著芯片的復雜度越來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越 ，對應的失效模式越來越多，設計、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，如何保證設計處理的芯片達到設計目標，如何保證制造出來的芯片達到要求的良率，從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品，這些都體現(xiàn)對芯片進行測試的必要性。

現(xiàn)場應用：

       芯片封裝后，需要對其進行性能測試，測試過程中，利用協(xié)作機器人進行Tray盤和Socket間的芯片移載，從而完成自動測試功能。

項目難點：

• 快速切換產(chǎn)品。切換不同型號的芯片時，Tray盤布局會相應修改，需要能實現(xiàn)快速適配。
• 小芯片的掉料檢測。針對尺寸1.6*2.8mm的芯片，需要兼顧取放的精度和掉料檢測功能。

設備功能：

• Tray盤和Socket間的移載；
• 芯片位置糾偏；
• 異常檢測（掉料、socket狀態(tài)）；

技術(shù)指標：

• 定位精度：±0.2mm
• 最小芯片尺寸：1.6*2.8mm